戦うこと数時間、やっと基盤が取り出せた。
あとは基盤周りのシリコンをきれいにそぎ落とすだけだ。

・・・・・・・　正直、疲れた





TL-404の中に基盤を納め、シリコンシーラントを充填していく。
なにぶん高電圧が流れる基盤だ！　絶縁だけはしっかりとしておきたい。
つか手を抜いたら大変な事になる・・





ここで新たな問題が発生した。
今度はHIDランプが大きすぎて収まらないのである。
これだけはやりたくなかった・・しかし背に腹は代えられない。
糸鋸片手に、今度はバルブの分解に入る。
※画像のバーナーはサンヨーテクニカ製のＨｉ／Ｌｏ切り替えの
　専用バーナーだった為に必要以上の加工が必要でした。
　Ｄ２Ｓとかの汎用バーナーでしたらニッパーひとつで解体出来ます





本当の「たま」だけになったHIDランプ。
これだったら何とか入りそうだ。





しかし、もちろんこのままでは納める訳にはいかない。
しかも高電圧が流れ、おまけ高温になる部分であるので
ビニールテープとか簡易的な物は使用できない・・
そこで試行錯誤した結果、最良の方法として
「エポキシパテで仮止め→耐熱パテで固定」となった。
耐熱パテは約1100℃の高温に耐えるパテである。
しかし固まるまでに時間が掛かる上、液体に近い位柔らかいのである。
そこで耐熱パテが固まる間での間、エポキシパテにて仮止めを行うのである。





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